智能手机芯片组年复一年地变得越来越快，但尽管硅节点不断改进，但它们的运行温度也越来越高。这就是为什么冷却解决方案已成为一个主要因素的原因，蒸汽室(又名热管)是冷却堆栈的常见部分。

小米开发了LoopLiquidCool技术，从两方面改进了基本热管，结果是冷却效率翻了一番。该技术有望在2022年下半年出现在小米产品中。

这是它的工作原理(请看上面的图表)。来自芯片组的热量导致液体蒸发(即蒸发器部分)，热气体沿着管道向下流动以在冷凝器中冷却(例如，使用金属框架作为散热器)并再次变成液体。然后，这种液体进入为蒸发器供料的再填充室，因此循环可以重新开始。

这类似于常规热管中发生的情况，但正如我们所说，存在一些主要差异。首先，热气和冷液保持分离。热管不是这种情况——携带液体的灯芯和气体通过的腔室都在同一根金属管中，两者之间的接触会降低效率。

第二个主要变化是使用特斯拉阀门来确保循环以正确的方式进行。是的，这些阀门是特斯拉发明的，没有移动部件，而是依靠其巧妙的设计来确保液体在一个方向上比另一个方向更容易流动(它们很容易通过一串泪珠形状识别)。

这就是LoopLiquidCool工作原理的理论，现在是一些实践。虽然第一部手机还有几个月的时间，但小米通过用LoopLiquidCool系统替换其原始均热板来定制Mix4。

在以60fps(最大视频设置)进行30分钟的GenshinImpact后，记录的最高温度为47.7ºC，比未修改的Mix4低8.6ºC。请注意，上面的视频给出了一个更保守的目标——比“典型的Snapdragon低5ºC”888部智能手机”。

小米表示，其设计灵活，可以容纳其他组件，例如方形环可为电池、相机模块和其他组件留出更多空间。