【深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、【深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力】深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。

2、公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

以上就是关于【深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力】的相关消息了，希望对大家有所帮助！