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2、多款高阶HDI产品已经大批量量产，服务于高端AI数据中心的算力产品。

3、HLC方面，公司具备70层高精密线路板的研发制造能力，在交换机、AI服务器、高端通信领域与多家全球顶级客户深度合作，与核心大客户已有多款在研或量产产品，预计相关业务将成为公司业绩增长的强劲动力。

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