【宇晶股份：12英寸大硅片切磨刨光设备正在开发中】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、【宇晶股份：12英寸大硅片切磨刨光设备正在开发中】宇晶股份在互动平台表示。

2、公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势。

3、应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。

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