【深南电路：公司FC-BGA封装基板产品产量有限主要由于尚处于产能爬坡阶段】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、【深南电路：公司FC-BGA封装基板产品产量有限主要由于尚处于产能爬坡阶段】深南电路7月25日在互动平台表示，公司FC-BGA封装基板产品目前产量有限，主要由于广州封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，FC-BGA领域客户对于新产品、新工厂的认证周期相较其他领域更长。

2、公司FC-BGA封装基板14层及以下产品现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。

3、各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。

4、不同层级产品的应用取决于客户应用需求和产品设计。

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