【兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、【兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成】兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等。

2、广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付，目前处于封测阶段，测试通过后将进入小批量生产阶段。

3、FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用。

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