【TrendForce：AMD与英伟达需求推动FOPLP发展预估量产时间落在2027-2028年】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、【TrendForce：AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年】 TrendForce集邦咨询指出，当前专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。

2、FOPLP技术的主要优势为低单位成本及大封装尺寸，只是技术及设备体系尚待发展，技术商业化的进程存在高度不确定性，预估目前POPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

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