【2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、【2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元】 半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。

2、在先进封装的晶圆厂设备的细分市场中，Inspection设备有望以7%的增长率领先，紧随其后的是Wafer Bonders、Lithography、Deposition和Etch Clean设备，均有望同比增长6%。

3、预计2024年CMP设备的增长率将略低，为5%。

以上就是关于【2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元】的相关消息了，希望对大家有所帮助！