【联得装备：公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、【联得装备：公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业】公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。

2、目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。

3、公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。

以上就是关于【联得装备：公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业】的相关消息了，希望对大家有所帮助！