【甬矽电子：拟发行可转债募资不超12亿元 将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、【甬矽电子：拟发行可转债募资不超12亿元 将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等】甬矽电子公告。

2、公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元。

3、扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

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