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工商银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元

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【工商银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!

1、【工商银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元】 工商银行公告,公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议,拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元,持股比例6.25%,预计10年内实缴到位。

2、本次投资已获董事会审议通过并经国家金融监督管理总局批准,不构成重大资产重组事项,不涉及关联交易。

3、投资资金来源为公司自有资金,旨在服务实体经济,推动经济和社会可持续发展,对公司金融业务发展具有重要意义。

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