【建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、【建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元】建设银行公告，公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元，持股比例6.25%，预计10年内实缴到位。

2、本次投资已获董事会通过且无需提交股东大会审议，已获国家金融监督管理总局批准。

3、基金注册资本3440亿元，旨在引导社会资本支持集成电路全产业链。

4、投资资金来源为公司自有资金，对公司金融业务发展具有重要意义。

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