【晶方科技：公司玻璃基板在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、【晶方科技：公司玻璃基板在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验】晶方科技在互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。

2、TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。

3、结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。

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