【英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、【英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能】据台湾经济日报，AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算（HPC）市场，传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。

2、台积电高度看好AI相关应用带来的动能，总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比，其中，订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。

3、台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段（low-teens）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。

4、（界面新闻）。

以上就是关于【英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能】的相关消息了，希望对大家有所帮助！