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英特尔称外部代工厂的使用将在今年达到峰值;目前公司晶圆外包占比约为30%希望能够将这一比例降低到20%以下

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1、英特尔称。

2、外部代工厂的使用将在今年达到峰值;目前公司晶圆外包占比约为30%。

3、希望能够将这一比例降低到20%以下。

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