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部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调 幅度约4%至6%

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【部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调 幅度约4%至6%】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!

1、【部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调 幅度约4%至6%】IC设计厂商透露,本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约为4%至6%。

2、第二季度可能再降价,使得上半年累计降幅达一成左右。

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