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英特尔宣布3D先进封装技术实现大规模量产

导读 【英特尔宣布3D先进封装技术实现大规模量产】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎

【英特尔宣布3D先进封装技术实现大规模量产】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!

1、【英特尔宣布3D先进封装技术实现大规模量产】1月25日,英特尔官微宣布,已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。

2、这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。

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