【中信建投：2024年半导体周期反转在即终端创新、AI引领新一轮成长】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、【中信建投：2024年半导体周期反转在即，终端创新、AI引领新一轮成长】中信建投研报指出，在终端创新和AI赋能的加持下，电子板块有望在2024年进入景气上升通道。

2、终端创新方面，手机、PC大盘复苏，折叠屏手机、XR出货有望高增长，OLED渗透率提升，AI 手机、AI PC有望催化消费者需求，拉动相关供应链增长。

3、AI赋能方面，AIGC引发内容生成范式革命，算力需求强劲，GPU、HBM等供应紧缺，国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。

4、当前，半导体库存持续去化，部分板块如存储、CIS触底反弹，2024年有望见到需求回暖。

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