导读 【SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看...
【SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!
1、【SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式】SK海力士已开始招聘逻辑芯片(如CPU、GPU)设计人员,计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。
2、SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。
3、英伟达与台积电或将共同设计芯片,并委托台积电生产。
4、目前,HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上,并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。
5、SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上,完全消除中介层。
6、HBM4很可能与现有半导体完全不同,一位业内人士表示,“‘半导体游戏规则’可能在10年内改变,区别存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义”。
7、 (科创板日报)。
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