库比蒂诺的技术公司致力于使自己的处理器成为功率、能源效率和耐用性的典范。到目前为止，必须说Apple M芯片的推出取得了巨大的成功，但是，最好的还在后面。

显然，下一代处理器Apple M3将集成例如Apple MacBook Air笔记本电脑等产品，以及下一代iPad Pro之一。 为此，这家美国公司希望将新的3纳米光刻技术与台湾生产商台积公司生产的芯片一起带来。

配备M3芯片的MacBook Air几乎是确定的

第三代苹果芯片的主要应用之一是“承诺”的15英寸MacBook Air，比以往任何时候都更强大，更高效。此外，下一代iPad Pro之一将集成此Apple M3芯片组，该芯片组已经将制造工艺带到3纳米，即台积电的N3E一代。

根据台积电本身的说法，N3E制造工艺将是对当前N3方法的改进。同样已经可用于生产 A17 仿生处理器，以装备 iPhone 15 于 2023 年 3 月首次亮相，随后还生产 M<> 芯片。

一旦这成为现实，这已经是时间问题，而不是“如果”的问题，苹果将成为第一家通过新光刻技术将这些产品投放市场的制造商。

现在，为什么这很重要?新工艺将开启质量、速度和节能的新标准。

采用新的 3NE 工艺和 3 nm 光刻技术交付给台积电生产

该信息首先由《中国时报》出版物提出，报道了苹果已经向台湾台积电下达的订单，该订单采用新的N3E制造工艺，有望提供更好的性能和更高的效率。

另一方面，日经新闻机构提供的信息突显了台积电对其新流程的命名法的一些混淆。但是，它指出下一步将有效地采用3 nm光刻技术来生产芯片。

同样根据该消息来源，由于同一工艺和光刻固有的挑战，在这种新型处理器和半导体的生产中指出了一些困难。

然而，我们相信，TMSC现在将有更好的运气，通过其N3E工艺(该方法的最新变体)生产用于光刻的新晶圆。