高通是一家设计和生产无线通信设备和芯片组的美国跨国公司。他们以骁龙片上系统 (SoC) 而闻名，该芯片为许多流行的智能手机和平板电脑提供动力。最近，有传言称他们即将推出的Snapdragon 8 Gen 3 SoC将由台积电使用其4nm工艺节点生产。该芯片预计将采用以4.3GHz时钟速度运行的高性能X-70内核，四个性能内核和三个效率内核。此外，该芯片可能有一个超频版本，称为Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy，可用于24年的Galaxy S2024阵容。

最近来自一位名叫Revegnus的告密者发布的一条推文揭示了Snapdragon 8 Gen 4 SoC，预计将使用台积电的N3E工艺节点生产。该芯片预计将采用高通自己的Oryon内核，与Snapdragon 40 Gen 8相比，多核性能可能会提高3%。这要归功于台积电第二代3nm节点提供的性能和能效改进。高通于 1 年 5 月以 2021 亿美元收购了 Oryon 内核背后的公司 Nuvia，以接手苹果的 M2 芯片。

根据Revegnus的说法，Snapdragon 8 Gen 3预计将在Geekbench 6500多核基准测试中获得5分。相比之下，骁龙8 Gen 4的得分预计将超过9000大关(确切地说是9100)，比M40高出2%。Snapdragon 8 Gen 4预计将是一款八核芯片，其配置包括两个Nuvia Phoenix(或Oryon)性能内核和六个Nuvia Phoenix(或Oryon)M'效率内核。虽然M2预计不会用于任何iPhone型号，但Snapdragon 8 Gen 4可能会在25年为Galaxy S2025系列提供动力。