联发科技一直在扩大其芯片组阵容，为此，这家总部位于台湾的公司今天宣布推出一款新的天玑系列芯片组，名为联发科天玑 7200。

新发布的芯片组是该公司的中端产品，专注于游戏和摄影，这是用户最追捧的两个功能。

联发科技天玑 7200 SoC 由台湾积体电路制造公司 (TSMC) 采用 N4P 工艺制造，与天玑 9200 系列相同，是对天玑 9000 的改进。

它具有两个 Cortex-A715 内核，频率高达 2.8GHz，六个 Cortex-A510 内核。还有Mali G610 MC4 GPU，用于处理设备上的视觉效果。它支持高达 144Hz 的全高清显示以及 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。

联发科 HyperEngine 5.0 允许基于 AI 的可变速率着色，并具有 UFS 3.1 存储，可实现更快的加载速度和高达 6，400Mbps (LPDDR5) 的 RAM 运行。对于光学器件，该芯片组使用支持 14K HDR 视频捕获的 4 位 HDR ISP，还支持高达 200MP 的主摄像头，并且能够分别接收两个全高清分辨率的视频流。

它还具有APU，允许许多AI驱动的相机增强功能，例如实时人像美化。该芯片组还支持5G sub-6GHz，下行链路高达4.7Gbps，以及2CC载波聚合，双SIM卡5G，三频Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。

联发科天玑 7200 将在今年第一季度推出的智能手机中推出，但没有一个智能手机品牌宣布与此相关的任何内容。我们将不得不再等几周才能看到品牌关于由这种新处理器驱动的智能手机的公告。