高通公司刚刚展示了有关我们智能手机网络连接的未来技术。它被称为iSIM，旨在取代市场上仍处于明确采用阶段的eSIM技术。

这项技术是与移动安全专家泰雷兹合作开发的。iSIM的目的是让用户在想要更换设备时的生活更加轻松。

iSIM技术已经在高通骁龙8 Gen 2上得到支持

高通透露，这种新的连接技术是由骁龙8 Gen 2平台支持的，令市场感到惊讶。该品牌在展示该处理器时未提及的支持，并引起了进一步的怀疑。

最主要的是已经发布骁龙8 Gen 2的智能手机是否配备了iSIM卡支持。在美国人即将进一步澄清这个话题之前，这个细节将一直处于神秘状态。

需要注意的是，iSIM意味着集成SIM卡，也就是说，它将直接嵌入到高通开发的处理器中。正如该公司指出的那样，这将使制造商能够开发更紧凑的设备。

另请注意，该技术将降低智能手机开发的成本。此外，它有望更加节能，从而成为我们设备中的另一个自主增强器。

iSIM承诺为所有用户提供更大的便利

正如我上面提到的，iSIM技术的主要目标是让用户的生活更轻松。它最大的吸引力在于使更换设备更快、更简单、更顺畅

与日益流行的eSIM一起，泰雷兹5G iSIM为设备制造商和移动运营商提供了更大的自由，为客户提供轻松的无线连接以及更有趣、更实惠的产品设计。

高通希望这项技术到300年可以集成2027亿台设备。一个日历，表明这是未来的投注，并具有相关的过渡期。

据泰雷兹称，向iSIM的迁移将主要涵盖高端设备。只有稍后，我们才能在较低范围的产品中观察它的实现。

由于其较低的能耗，iSIM也有望成为物联网行业未来的赌注。事实上，我们应该期待智能家居产品的制造商也采用它，以及它在可穿戴设备中的实施。